2025深圳國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)展覽會
Shenzhen Microsystem Integration Products and Packaging Technology Exhibition2025
〓基本信息〓
時間：2025年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會展中心
〓展會簡介〓
本次會展會議旨在進(jìn)一步了解世界各地區(qū)和主要發(fā)達(dá)國家的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及應(yīng)對策略；更好地促進(jìn)世界范圍內(nèi)的微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)交流，加快發(fā)展微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)在電子、通訊、IT、銀行、交通、新能源及新領(lǐng)域的應(yīng)用；更好地展示近年來國內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)行業(yè)新產(chǎn)品、新工藝、新技術(shù)。屆時展會將邀請國際微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)組織及國內(nèi)外知名學(xué)者、技術(shù)專家及企業(yè)家介紹微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)應(yīng)用發(fā)展前沿和動態(tài)、技術(shù)發(fā)展和市場趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)等內(nèi)容。誠邀國內(nèi)外微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會，為促進(jìn)微系統(tǒng)集成產(chǎn)品與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在現(xiàn)場相聚！
〓參展理由〓
品牌樹立——擴(kuò)大品牌知名度，加強(qiáng)行業(yè)影響力
商機(jī)開拓——中外專業(yè)買家親臨，無限商業(yè)機(jī)會
局勢洞察——全面領(lǐng)略市場局勢，清晰分析行業(yè)競爭力
宣傳推廣——廣闊的展會舞臺，全方位的媒介曝光機(jī)會
訂單獲得——較低的成本投入，超高的收益回報
新品發(fā)布——發(fā)布展示新產(chǎn)品，測試預(yù)估市場反應(yīng)
客戶合作——鞏固加強(qiáng)已有合作，開發(fā)結(jié)識潛在客戶
行業(yè)交流——同期會議聚焦熱點(diǎn)，交流探討行業(yè)發(fā)展
〓展會亮點(diǎn)〓
收集最新的高質(zhì)量銷售資訊，結(jié)識高質(zhì)量買家并達(dá)成銷售交易。
了解未來生產(chǎn)需求發(fā)展全球戰(zhàn)略。
與全國代理、經(jīng)銷商構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)。
通過與各地生產(chǎn)商和買家的合作來發(fā)掘新的商業(yè)機(jī)會。
加強(qiáng)公司品牌建設(shè)，提高公司的行業(yè)知名度。
獲得關(guān)于最新市場趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)以及的相關(guān)行業(yè)資訊。
〓日程安排〓
報到布展：2025年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時間：2025年04月09日 AM9:30-PM16:45
2025年04月10日 AM9:30-PM16:45
2025年04月11日 AM9:30-PM16:45
〓參展范圍〓
1、MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
2、MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、
3、生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測等、MEMS晶振；
4、高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng),顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
6、生物MEMS：MEMS技術(shù)在診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
7、MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設(shè)計、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準(zhǔn)等；
9、NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲的微裝置、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、高速視覺系統(tǒng)、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；
10.IC芯片封裝設(shè)備、集成電路封裝設(shè)備、微電子封裝設(shè)備、電子標(biāo)簽、微電子封裝材料及技術(shù)、COF/MEMS封裝技術(shù)、微組裝工藝、SMT工藝與設(shè)備等微系統(tǒng)封裝技術(shù)；
〓聯(lián)系我們〓
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